硬板

序号	项 目	能 力
1	产品最高层数	8
2	最小线宽线距	0.076/0.076mm
3	最小孔径（钻孔）	0.2mm
4	各层通孔对准度	±0.1mm
5	防焊误差值	±0.076mm
6	防焊隔焊条	±0.1mm
7	成型尺寸精度	±0.1mm
8	最大板尺寸	500X1500mm
9	电镀板厚和孔径纵横比	8:1
10	薄板能力	0.2mm

软板

序号	项 目	能 力
1	产品最高层数	6
2	最小线宽线距	0.05/0.04mm
3	最小孔径（钻孔）	2L~4L:0.15mm 5L~6L:0.25mm
4	钻孔孔径公差	±0.03mm
5	最小软板厚度	0.07mm
6	板厚度公差	±0.02mm
7	沉铜最高纵横比	4:1（孔径≥0.15mm）
8	补强贴合公差	±0.2mm
9	CVL贴合公差	min：±0.1mm
10	线路距外形	Inner min：0.3mm Outer min：0.15mm
11	手指偏公差	±0.07mm
12	差分阻抗	100Ω±10%

软硬结合板

序号	项 目	能 力
1	产品最高层数	6
2	最小线宽线距	0.05/0.04mm
3	最小孔径（钻孔）	2L~4L:0.15mm 5L~6L:0.25mm
4	钻孔孔径公差	±0.03mm
5	最小镭射孔径	0.1mm
6	沉铜最高纵横比	4:1（孔径≥0.15mm）
7	曝光层间偏移	0.15mm
8	可挠性油墨厚度（cover on Ag paste）	0.4~0.8mil
9	文字印刷厚度	0.01mm
10	差分阻抗	100Ω±10%